智能座舱赛道，正在迎来新一轮芯片替代潮。

相比于智能驾驶领域，座舱主机芯片市场并不「性感」，但巨大的存量替代升级机会，也不容小视。

(资料图)

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-6月中国市场（不含进出口）乘用车前装标配中控娱乐系统交付856.13万辆，前装标配渗透率已经超过90%，达到92.13%。

其中， 支持车联网功能主机占比也已经超过80%，达到83.03%。 这意味着，需要支持更多车载娱乐功能、联网内容及服务、OTA迭代以及对核心SoC的算力需求都在提升。

比如，作为上汽通用五菱战略级纯电跨界车型，宝骏云朵首发搭载LingOS 2.0系统，并首次启用15.6英寸LED大屏+联发科MT8666芯片（12纳米工艺），支持智能语音交互、手机APP远程车控等功能。

在实际性能参数方面，MT8666采用4个Cortex-A73大核加4个Cortex-A53小核的设计，算力比高通第三代座舱平台入门级的SA6155P高出了约54%，达到了56.8K DMIPS。

而宝骏云朵10万元级别的定位，加上MT8666在制程工艺、CPU算力等数据指标上都超过了传统主流走量车型的TI、NXP、瑞萨的方案，或将加速市场替代升级。

与此同时，一批中国本土座舱SoC方案商也在加入市场争夺战。尤其是各大品牌主机厂从去年开始陆续进入新车型研发及老车型改款周期，切换供应商的窗口期已经开启。

比如，紫光展锐今年4月对外发布的车规级6nm制程处理器，8核设计，包括1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz的A76中核以及4个2.0GHz的A55小核。

其中，CPU运算能力93K DMIPS、GPU采用NATT 4核@850Mhz，拥有217 GFLOPS浮点算力；NPU算力达到8TOPS，与高通8155相当。

按照紫光展锐对外公开的信息，除了A7870，还有另外两款性价比座舱SoC，分别是4G高性能车机芯片解决方案A7862，以及八核4G车机芯片解决方案A8581。

同时，到目前为止，紫光展锐是继华为、高通、联发科之外，第四家同时具备座舱计算和车载通讯芯片量产交付能力的供应商。

此外，四维图新旗下杰发科技也发布了AC8015一体化轻座舱方案，并率先在某自主品牌车型成功实现量产和上市，成为NXP、瑞萨、TI等传统汽车中控主机芯片巨头的中低端替代方案。

按照该公司此前的公开信息显示，新一代智能座舱芯片AC8015和AC8257已经获得多家乘用车和商用车客户新的量产车型定点，多数项目会在2023年开始进入量产。同时，新一代高性能智能座舱芯片正在研发中。

同时，去年开始，包括上汽、奇瑞、日产、长安、本田、东风、大众、理想等多个品牌车型开始陆续搭载芯驰科技的“舱之芯”X9系列上车。

X9系列，包含 X9E、X9M、X9H、X9HP和X9U等多个产品，配置不同数目和性能的CPU和CPU内核，算力最高达到100K DMIPS，完整覆盖液晶仪表、中控导航、高端智能座舱等多种座舱应用场景。

在今年的上海车展，全场景座舱处理器X9SP正式亮相，相比前代X9HP，CPU性能提升2倍（12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS），GPU性能提升1.6倍（220GFLOPS），还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

在性能显著提升的同时，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。

同时，芯驰科技还推出了基于X9U的舱泊一体解决方案，在单个芯片上实现智能座舱、360环视和泊车功能的融合，内置AI加速单元，用于车位识别、障碍物检测等功能，实现辅助泊车。

而在今年4月，领克全新SUV—领克08首发，作为主打智能网联化的一款产品，这款车搭载了两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”。

这款基于7纳米工艺制程（对标高通8155）设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”，具备高性能算力集群，拥有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的独立NPU。

此外，其音视频处理能力最多可支持7屏高清画面输出和12路视频信号接入，并在行业内率先配备了双HiFi 5 DSP处理器。

同时，支持行业首发的92英寸巨幅天幕HUD，分辨率达2K，实景导航覆盖三车道，并且支持手机跨端观影打游戏，进一步提供沉浸式座舱体验。

更进一步，双“龍鷹一号”的16 TOPS算力支持包括APA辅助泊车、RPA远程泊车等全场景泊车在内的L0-L2的辅助驾驶功能，率先在业内实现舱泊一体的落地。红旗、吉利等多款车型将陆续量产上车。

而 NXP、TI、瑞萨等传统平台已经呈现「日落西山」之势。 比如，NXP已经把主要资源投入中央控制域（服务型网关或中央车控单元）的高算力SoC；TI则是主攻TDA4的智驾平台。

一些行业人士表示，目前，对于座舱芯片企业来说，当下的确是一个绝佳的「窗口期」。一方面，车企有很多不同的需求，功能还在不断演进；另一方面，多域融合趋势下，芯片的能力复用（性能提升），也很关键。

同时，智能座舱，正在进入关键的计算平台「替代升级」和「降本增效」叠加周期。这在中国市场表现得尤为突出。

有消息人士表示，目前，在高通8295和8255两个平台上，车企的选择开始偏向后者，原因是8295的成本过于高昂。

而竞争白热化趋势，更加明显。监测数据显示，截止今年6月底，中国乘用车市场搭载高通8155的车型价格也已经下探至10万元级别。

「智能座舱赛道，已经呈现SoC多元化趋势，」在业内人士看来，从基础的中控娱乐、座舱域控到中央控制，从舱泊一体再到舱驾一体，不同场景都会有不同的市场格局。

比如，在座舱域控制器赛道，高性能SoC市场处于增量周期。

高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年一季度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器新车交付46.65万辆，同比增长24.93%，前装搭载率为11.38%；而去年这个数字为8.66%。

而以2022年中国市场数据统计口径，在座舱域控制器搭载率方面，30-35万元车型达到34%，但30万元以下车型还不到8%。